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刷新时间：09-12

光器件封装工艺工程师 8-15K（可面议）参考工资

山东省日照市开发区 | 3-5年 | 本科 | 年龄不限 | 招1人 | 全职

五险一金年终奖节日福利双休8小时工作制带薪年假公费旅游住房补贴

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岗位职责

1.按照公司产品规划需求与各部门配合共同开发TOCAN/OSA新产品；
2.新产品测试与验证；
3.支持NPI过程，支持中试与生产中的工艺开发与改进；
4.准备工程文件/报告（WI/PFMEA/flow chart/BOM /试产总结报告/Cpk分析报告/产能&直通率&效率提升报告。

岗位要求

1.本科或以上学历，熟悉zemax软件，精通产品光路、光结构、光仿真的设计、验证及优化工作，具有独立开发设计产品的能力；
2.熟悉光收发器件原理与工艺，具有较强逻辑分析能力，能利用DOE，数据分析（JMP、Minitab），找出问题根源所在；
3.熟悉光电器件的应用、生产工艺流程和关键工艺。有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先；
4.有自动化封装设备操作经验；
5.良好的工作态度及团队合作精神。
工作地点：苏州或者日照

工作地址

山东省日照市开发区·太原路66号梦想加工厂1楼

HR信息

王女士

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